列真株式会社自创业以来，秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术，专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。其激光检测技术可同时收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体SIC等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100纳米，主要用于半导体光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查

特征：

• SiC单晶晶圆和EPI晶圆都可以检查。

• 不仅是表面缺陷，内部缺陷和背面缺陷也同时检查。

• 有助于缺陷分析的4种Review图像。

• “AI Classify"进行缺陷分类、好坏判定。

• 免维护。

• 世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。

• 能检出至今为止检查不出的缺陷。

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规格：

• 检查激光：405nm 200mW

• 检查时间：200sec（尺寸：4英寸）

• 检查对象：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸

• 设备尺寸：WxDxH＝450x500x730mm

• 使用电源：AC100V~200V 10A

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应用:

SiC、GaN

半导体光罩（石英玻璃与涂层）

石英Wafer   Si Wafer

HDD Disk LT Wafer

蓝宝石衬底

EUV光罩

光罩防尘膜

可全面检测表面、内部、背面的缺陷。

检出缺陷：颗粒、划痕、结晶缺陷。

外延缺陷                         衬底缺陷      

胡萝卜型缺陷                  六方空洞缺陷

慧星缺陷                         层错缺陷

三角缺陷                         微管缺陷

边缘缺陷